[2025年中国模拟芯片产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）] 由 [招商人@ZSR(www.cnzsr.com)]小编精心整理分享，供您参阅（仅限学习研究交流等参考使用）！希望能为您的学习工作提供有益帮助！本文所属栏目 [招商实务]-[招商图谱]，内容来源于 [中商情报网]，作者 [不详]，转载请记得注明！

　　中商情报网讯：模拟芯片可实现模拟信号和数字信号的相互转化，主要应用于计算机、无线通信、汽车电子和工业。目前国内模拟芯片行业市场空间大，国产化率低，当前国产企业份额和料号覆盖率都有较大提升空间。

　　一、产业链

　　模拟芯片产业链上游为材料及设备，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料、光掩膜等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、单晶炉、离子注入设备等；中游为模拟芯片，主要为信号链芯片、电源管理芯片、射频芯片；下游应用于通信、汽车电子、消费电子、医疗器械、工业、航空航天等领域。

　　资料来源：中商产业研究院整理

　　模拟芯片产业链以上游精密材料与设备（12英寸硅片平整度≤0.3nm、DUV光刻套刻精度≤1.5nm）为制造基石，中游三大技术分支——信号链芯片（24位ADC精度±1LSB）、电源管理芯片（转换效率＞95%）、射频芯片（PAE＞50%）形成差异化产品矩阵；下游深度渗透汽车电子（BMS检测精度±0.1mV）、工业控制（漂移<1ppm/℃）、消费电子（GaN快充）、医疗（ECG噪声<1μV）及通信（5GPA线性度±0.1dB）六大场景。未来将突破车规级可靠性（AEC-Q100认证）、高性能集成（SiP系统封装）、特种工艺开发（BCD工艺耐压＞100V），亟需攻克射频前端国产化（滤波器自主率＜10%）、先进封装热管理（热阻＜1℃/W）等瓶颈，以响应新能源汽车电控系统（芯片占比40%）、AI服务器电源（密度＞150W/in³）等高增长需求。

　　资料来源：中商产业研究院整理