[2025年中国模拟芯片产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）] 由 [招商人@ZSR(www.cnzsr.com)]小编精心整理分享，供您参阅（仅限学习研究交流等参考使用）！希望能为您的学习工作提供有益帮助！本文所属栏目 [招商实务]-[招商图谱]，内容来源于 [中商情报网]，作者 [不详]，转载请记得注明！

　　二、上游分析

　　1.硅片

　　（1）市场规模

　　大尺寸硅片产能持续扩张，但大尺寸衬底成本压力与成熟制程依赖挤压利润空间，模拟芯片因对制程要求较低，仍是8英寸硅片核心需求来源。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。

　　数据来源：中商产业研究院整理

　　（2）重点企业分析

　　与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：

　　资料来源：中商产业研究院整理

　　2.光刻胶

　　（1）市场规模

　　KrF/ArF光刻胶国产化加速，但高端EUV胶仍被日美垄断，模拟芯片制造依赖成熟制程光刻胶，推动中端产品需求放量。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2023年我国光刻胶市场规模约109.2亿元，2024年约增长至114.4亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年我国光刻胶市场规模可达123亿元。

　　数据来源：中商产业研究院整理

　　（2）重点企业分析

　　光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。具体如图所示：

　　数据来源：中商产业研究院整理

　　3.电子特气

　　（1）市场规模

　　特种气体纯度要求极高，本土企业突破蚀刻/掺杂气体技术，模拟芯片制造中气体成本占比超15%，国产替代直接降本增效。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国电子特种气体行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2023年中国电子特气市场规模249亿元，2024年市场规模约262.5亿元，中商产业研究院分析师预测，随着集成电路和显示面板等半导体产业的快速发展，电子特气的需求将持续增长，2025年中国电子特气市场规模将达279亿元。

　　数据来源：中商产业研究院整理

　　（2）企业布局情况

　　中国电子特气行业形成差异化格局，核心特点有三：技术聚焦光刻气、高纯掺杂气体等高端制程突破，国产化进程在半导体制造、光伏及面板领域加速替代进口并打入全球供应链，产能布局向含氟特气全球领先和军民融合等多领域协同拓展，呈现“高端突破-国产替代-多场景支撑”的一体化发展体系。

　　数据来源：中商产业研究院整理

　　4.半导体设备

　　（1）市场规模

　　光刻/刻蚀设备国产化率提升，但28nm以下设备进口依存度高，模拟芯片因多采用成熟制程，成为国产设备验证与渗透突破口。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%，2024年约为2230亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。

　　数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

　　（2）重点企业分析

　　半导体设备行业正加速突破光刻、刻蚀、量检测等关键环节的技术壁垒，通过国产替代与政策驱动形成全产业链协同。企业聚焦高端制程设备研发与核心零部件自主化，依托AI与智能制造技术优化工艺效率，同时在关税规则重塑下拓展国际竞争力。行业呈现“设备-材料-制造”垂直整合趋势，技术创新与产能扩张双轮驱动下，本土供应链韧性持续增强。

　　资料来源：中商产业研究院整理