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中国汽车电子产业链呈现“上游核心部件依赖进口,中游系统集成快速突破,下游整车智能化差异化竞争”的格局:上游激光雷达、车规级芯片(如MCU)国产化率不足20%,但华为MDC、地平线芯片已实现装车突破;中游ADAS、智能座舱系统自主率超40%,德赛西威、华阳集团进入全球供应链;下游新能源车渗透率加速提升(2023年Q3达33%),带动800V高压平台、碳化硅器件等技术创新。未来需突破车用AI芯片、高精度地图、车规认证体系(如ISO 26262)等瓶颈,同时强化“软件定义汽车”能力(如SOA架构),推动汽车电子产业向高附加值环节升级。

资料来源:中商产业研究院整理