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中国光芯片行业重点企业及业务布局分析

不详  2025-07-11  中商情报网

  光芯片行业加速向“高集成度+场景定制”迭代,核心技术聚焦硅光调制效率(带宽≥67GHz)、CPO共封装热管理(功耗降50%)及车规级可靠性(85℃@5000小时)。挑战在于III-V族材料外延缺陷率(>0.5/cm²)、高端光刻设备依赖(自给率<20%)及美日专利壁垒(80%核心专利被垄断);机遇源自“东数西算”推动1.6T光模块需求(年增60%)、汽车激光雷达芯片渗透(2026年单车搭载量达8颗)及量子通信探测效率突破(>25%)。未来需突破铌酸锂薄膜一致性(波长精度±0.03nm)、III-V族/硅基异质集成及超低损耗波导(插损≤0.1dB/cm)。

  资料来源:中商产业研究院整理



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